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摄影器材技术工程师（Photo 장비기술 Engineer ）某半导体材料硅晶圆生产跨国企业
年薪面议
2026-06-08 -
IC工艺工程师某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪40万
2026-06-05 -
FAE现场应用工程师/经理某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪40万-60万
2026-06-05 -
PIE工程师（工艺整合）某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪25万-35万
2026-06-05 -
MIS系统工程师某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪30万-40万
2026-06-05 -
拉晶设备工程师某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪25万-35万
2026-06-05 -
硅片研发工程师某龙头半导体材料硅片研发企业
年薪30万-40万
2026-06-05 -
Director Technical Operations/ Business Excellence某外资生物医学金属材料器械企业
$197,300 - $394,700 annually
2026-05-22 -
Director, Neuromodulation Project Head某外资生物医学金属材料器械企业
$215,000 - $250,000 annually
2026-05-22 -
医疗器械CTO某外资生物医学金属材料器械企业
年薪50万-80万
2026-05-20
400-6035-007
