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先进半导体封装基板设计工程师某国际领先电子材料半导体层间绝缘膜材料企业
年薪750万日元
2026-09-15 -
海外销售（电子材料）某国际领先电子材料半导体层间绝缘膜材料企业
622万日元至834万日元/年
2026-09-14 -
树脂制造工艺开发工程师某国际领先电子材料半导体层间绝缘膜材料企业
622万日元至834万日元/年
2026-09-14 -
密胺餐具产品经理国内某头部密胺仿陶瓷化工材料企业
年薪30万-50万
2026-09-09 -
工业设计经理国内某头部密胺仿陶瓷化工材料企业
年薪30万-50万
2026-09-09 -
半导体靶材工艺负责人国内某半导体材料靶材生产企业
年薪50万-80万
2026-09-07 -
ITO靶材生产部长国内某半导体材料靶材生产企业
年薪50万左右
2026-09-07 -
Content Manager:in Technische Kommunikation (B2B)某欧美外资半导体靶材企业
€ 60.962,30 annually
2026-09-07 -
Global Process Organization Coordinator某欧美外资半导体靶材企业
€ 45.738,00 annually
2026-09-07 -
Head of Distribution Center某欧美外资半导体靶材企业
Competitive salary + bonus potential
2026-09-07
400-6035-007
