半导体靶材工艺负责人

任职要求

1、具备国内半导体靶材头部企业全职工作经验，熟悉半导体晶圆用金属靶材的生产标准与行业准入规范，拥有成熟量产项目履历。

2、拥有完整的生产线新建、调试、量产运维全流程实操经验；深耕超高纯金属熔炼工艺领域，可独立完成高纯铜靶、铜锰合金靶材的工艺开发及量产工作。

3、本科及以上学历，金属材料、冶金工程、材料成型、微电子材料等相关专业背景者优先考虑。

4、精通超高纯金属真空熔炼、合金精炼、杂质提纯的核心原理，熟悉相关设备的工作原理及参数调试方法，掌握半导体靶材晶粒度、致密度、杂质含量等关键指标的管控标准。

5、具备新产线独立立项筹建与项目统筹能力，拥有较强的现场问题排查能力与跨部门协同沟通能力，熟悉半导体制造业工艺管控流程，具备系统化工艺管控思维。

6、工作严谨负责，抗压能力强，具备良好的职业保密意识，能够适应项目阶段加班安排及产线投产阶段的现场驻场工作要求。