​​半导体材料之CMP耗材即化学机械抛光材料行业现状和未来前景及中高端人才猎头需求

发布日期:2026-08-26 浏览次数:92

半导体材料之CMP耗材即化学机械抛光材料行业现状和未来前景及中高端人才猎头需求

半导体材料之CMP耗材即化学机械抛光材料行业现状和未来前景

Present and future from CMP material industries

新材料猎头上海青儒引士编辑

  半导体材料之CMP耗材是化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing/Planarization,简称CMP)工艺中使用的关键材料,主要用于半导体制造、集成电路、光学元件等领域的表面平整化处理。作为最关键的半导体工艺材料部门之一。CMP是通过化学反应和机械抛光相结合来制造超平面晶圆表面的工艺。没有CMP,现代芯片无法实现先进的光刻、多层互连或3D结构。

  CMP材料行业正从“消耗性化学品供应商”业务转向战略性半导体技术领域,因为先进的芯片需要极其精确的表面控制、低缺陷和新材料兼容性。

化学抛光液是CMP材料中技术最密集最核心的材料部分,主要含:磨料粒子、胶体二氧化硅(sio2)、氧化铈(ceo2)、铝、金刚石/高级磨料。化学添加剂:氧化剂、pH值调节剂、螯合剂、腐蚀抑制剂、表面活性剂、选择性修饰剂。先进的逻辑和存储设备正在推动对更专业的浆料的需求,特别是对于新的金属和3D结构。

   排在第二位的CMP材料抛光垫即聚氨酯垫块控制:材料去除率(MRR)、晶圆内均匀度(WIWNU)、缺陷一代、表面粗糙度。

   排在第三位的是钻石盘,主要作用在抛光过程中,衬垫表面变得光滑。钻石盘修复垫面粗糙度,主要构成由金刚石颗粒、金属衬底、先进的涂料。

   排在第四位的是抛光后清洁材料,包括碱性清洁剂、酸性清洁剂、螯合解决方案、表面活性剂体系。

    当然了,最后是CMP材料的设备,二者不可分离,设备提供主要参数:如压力、旋转速度、抛光液流动、抛光垫调节、温度、端点检测,未来的CMP产业将走向材料+设备+人工智能控制的生态系统。

未来CMP材料在钴CMP、钌CMP、钼CMP、氮化镓、碳化硅、选择性抛光液化学等先进材料演进,CMP材料未来的价值不会来自销售更多的抛光液或衬垫;它将来自为人工智能芯片、3D存储器、芯粒和先进封装创造下一代表面控制解决方案。

半导体材料之CMP耗材即化学机械抛光材料行业中高端人才需求

Executives and talents demand from CMP material industries(global representative companies,Those without the currency unit marked generally refer to the RMB while others will specifically indicate the currency type)

综合其他(General & Administrative/more jobs):

人力资源(招聘经理候选人)-日本-10,300,000日元-12,600,000日元/年,核心要求:研究生学位、学士或以上学位,能够独立思考、提出并执行想法,并享受这个过程,5年以上招聘经验,团队管理技能和多任务处理能力,拥有招聘面试评估经验,了解劳动法,拥有销售或市场营销经验。

董事长秘书-2-3万·14薪,核心要求:经济类、法律类、金融类或财务类专业毕业,本科及以上学历;负责过公司上市事宜,有独立IPO成功项目,熟悉投融资业务,科技类公司经验优先考虑。

生产制造(Manufacturing & Production Engineering)/研发技术(Research & Development):

Research & Development Chemist-Japan-Salary Negotiable,Core Qualities:Doctorate required, Field of Study: Chemistry, Material Science, Engineering or closely related field.4 plus years of experience in formulation R&D or related field, preferably in CMP polishing slurries, clean chemistry, particle fabrication, and inorganic or polymer chemistry. Evidence of success working with customers in high-performance applications is a plus.

SAP Security Manager-India-Salary Negotiable,Core Qualities: Bachelor’s degree in Information Technology, Computer Science, or related field ,10+ years of SAP security experience across ECC and S/4HANA ,Proven experience managing SAP security in a SOX-regulated environment.

产品经理(CMP方向)-22-50k,核心要求:硕士及以上学历,化学/化工等相关专业优先;具备五年以上12寸CMP制程经验,良好的产品意识、质量意识和服务意识。

资深研究员-35-45k,核心要求:博士研究生学历,化学、材料专业,熟悉电化学优先;5年以上载板/PCB 电镀相关研究经验,完成一个或者多个产品研发及产业化。

质量总监-55-85k·15薪,核心要求:全日制本科及以上学历,化学、材料类相关专业优先。

;10年及以上质量管理工作经验,至少5年及以上团队管理经验,精细化工背景,半导体电子材料行业优先。具备质量战略规划及质量体系构建能力,且有丰富成功的实操落地经验。

资深工艺工程师-20-30k,核心要求:负责抛光液的中试,放大生产过程;把研发经理以及研究员开发出的新产品配方变成可以量产的产品;全面负责研发部分的Phase-Gate工作,包括但是不限于工艺路线可行性评估,识别关键工艺风险点,如何降低产品的生产成本。

光模块PI产品总监-2.5-4万·14薪,核心要求:本科及以上学历,通信工程、光电信息或材料科学相关专业,具备8年以上光模块行业经验;精通光模块PI业务流程,熟悉原材料加工工艺及封装测试标准,有成功主导大型项目经验。

蚀刻溶液、清洗溶液等的化学配方开发经理-Japan-1000万至1300万日元/年,核心要求:本科及以上学历具备半导体领域清洗液、湿法刻蚀或化学机械抛光(CMP)方面的知识,cmp耗材相关市场开发经理3年以上经验,中文作为工作语言。

工艺经理/总监-20-30k·14薪,核心要求:本科/硕士学历,化学、化工、材料专业;5年以上电子级化学品(光刻胶、PSPI等)生产管理经验。

销售市场(Marketing, Sales & Service Operations):

Lead, Business Development-China-Salary Negotiable,Core Qualities:Bachelor’s degree required ,Typically 8+ years of successful experience in the chemical industry

Demonstrated product management capability across lifecycle activities (requirements, roadmap, launch, sustaining).

Principal, Product Management-China-Salary Negotiable,Core Qualities:Deep understanding of semiconductor technology trends and customer roadmaps. Ability to connect customerkey stakeholders, engage technology development to business outcomes. Strong cross-functional leadership and influencing skills.

财务金融(Accounting & Finance, Fintech, & Treasury):

会计经理-日本-675万日元-1050万日元/年,核心要求:学士学位,在制造业企业从事财务结算工作(约5年或以上),在上市公司或准备上市的公司从事财务结算工作,具备合并财务结算经验(有与海外子公司沟通经验者优先)英语作为工作语言,具备领导和管理2-3人或以上团队的经验。

资深税务经理-3-3.5万·15薪,核心要求:本科及以上学历,财务、会计、税务等相关专业背景。

8年以上税务相关工作经验,其中5年以上团队管理经验;具有规模化制造业企业或咨询公司税务负责人背景;具备税务筹划、进出口关税/增值税实务经验,有跨区域税务管理经历,熟悉各地税务实操特点。

供应链(Logistics, Distribution, & Supply Chain Mgt.):

Bachelor's degree in Supply Chain, Business, Engineering, Chemistry, or related field required; advanced degree or CPSM/CPM preferred.

Procurement Manager-USA-Salary Negotiable,Core Qualities:7–10+ years of progressive procurement experience required, including direct materials in chemicals, electronic materials, semiconductor, pharmaceutical, or comparable specification-driven manufacturing.Experience with international suppliers (Japan/Asia preferred), toll/contract manufacturing arrangements, and long-term supply agreements strongly preferred.

资深供应商质量工程师-化学-15-30k·15,核心要求:本科及以上,化学、材料、工程类专业优先;从事供应商质量管理工作经验5年以上,具备ISO9001/14001/45001内审员资质;熟悉运用质量工具,如:8D、5why、MSA、SPC、FEMA等。

采购总监-20-30k·14薪,核心要求:本科/硕士学历,材料、化学相关专业;5年以上半导体行业供应链管理经验;有大型化工集团、跨国企业采购管理经历,或涉及特种化工原料(如电子级化学品、高端树脂 )、危险化学品采购经验者优先。


X
返回顶部