陶瓷新材料氮化铝(AlN)是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料

近些年来，随着微电子 技术的迅速发展，电子器件日趋多功能、小型化、高集成度大功率的电子器件工作 时产生大量热量，为了避免电子器件因过热而失效，需要采用具有高热导率的基片.氮化铝(AlN)作为一种新型陶瓷材料,上世纪七十年代，致密的氮化铝陶瓷得以制 备，其优良的热传导性、可靠的电绝缘性、耐高温、耐腐蚀、低的介电常数以及与硅 相匹配的热膨胀系数等一系列优良特点才显现出来。

氮化铝(AlN)是一种优良的耐热冲材料及热交换材料，作 为热交换材料，可望应用于燃气轮机的热交换器，使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有高热导率、低膨胀系数、高强 度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。

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