半导体电子封装材料之键合丝材料行业分析和中高端人才猎头需求

半导体电子封装材料之键合丝材料行业分析和中高端人才猎头需求

半导体电子封装材料之键合丝材料行业分析

Overview of bonding wire Materials in semiconductor packaging material industries

新材料猎头上海青儒引士编辑

   键合线是一种细尺寸的金属线，用于在半导体硅芯片（芯片）和封装或电路板的外部引线之间建立电气和物理连接。它占了绝大多数（约75%至80%）的一级微电子互连。

关键材料

金（Au）：虽然价格昂贵，但具有高导电性，优异的延展性和强耐腐蚀性。

铜（Cu）和镀钯铜（PCC）：具有优异导电性的成本效益替代品，广泛用作现代工业标准，尽管它更难并且需要氧化保护。

铝（Al）：柔软柔韧；常用于功率晶体管的楔形键合和铝键合垫。

银（Ag）：作为低成本、高导电性的选择。

常用的连接方法

球键合：将线头熔化成一个自由空气球，然后使用力、超声波能量和热量（主要用于金线和铜线）将其连接到键合垫上。

利用超声波能量和压力将楔形金属丝压在表面；适用于细螺距和铝线。

热声键合：在中等温度下结合热、压力和超声波振动；目前是行业中最常用的方法。

典型的应用

消费电子产品（智能手机、笔记本电脑）

汽车电子（传感器，控制单元）

电源模块，led和3d堆叠集成电路（ic）

市场趋势：

黄金到金属铜替代

降低成本仍然是主要的驱动因素。PCC和其他工程铜线有助于平衡成本，可粘合性和可靠性。

细丝精密加工

更小的线径，更严格的公差，和更苛刻的键的几何形状增加了先进的绘图和过程控制技术的重要性。

电力电子

电动汽车、工业动力系统和能量转换设备支持对坚固的粗线和带状互连的需求。

来自先进包装的竞争

倒装芯片、混合键合和其他互连方法限制了一些先进芯片应用中的线键合。线焊接依旧竞争成本,建立生产线,和可靠性验证。

人才建议和结论建议：对于研发或技术领导的搜索，优先考虑在PCC/铜键合线，细线拉丝，合金开发，表面处理和半导体键合可靠性方面有直接经验的候选人(下文有)。一般的电线制造经验是有用的，但半导体特定的工艺知识是一个显著的区别。键合线是一个成熟但技术要求高的半导体封装材料领域。可根据产品类型、客户群体、技术能力和相关研发人才，将中国国内制造商与日本、韩国和国际键合线供应商进行比较，以及他们的产品专业化和可能的人才库。

半导体电子封装材料之键合丝材料行业中高端人才需求

Executives and talents demand from bonding wire materials in semiconductor packaging material industries (global representative companies，Those without the currency unit marked generally refer to the RMB while others will specifically indicate the currency type).

综合其他（General & Administrative/more jobs):

EHS主管-Salary Negotiable-Core Qualities:Bachelor’s degree or above in Safety Engineering, Environmental Engineering, Mechanical Engineering or related fields;More than 10 years EHS working experience in EHS; candidates with foreign company experience or sensor/electronic manufacturing background are highly preferred;Holding Certified Safety Engineer qualification or ISO14001/ISO45001 internal auditor certificate is a plus.

知识产权（专利申请至权利取得）-日本-550万日元至730万日元/年，核心要求：至少两年在公司知识产权部门或专利局从事知识产权工作的经验；具备专利申请工作经验，例如发明发现、现有技术检索、专利申请和审查；能够阅读英文专利/技术文件；基于以上条件，精通以下领域之一：有机化学/聚合物化学/无机化学/金属材料/金属化学。

EHS Leader-North America-$135,339.00-$177,629.00/y,Core Qualities:Bachelor’s degree in environmental science, engineering, occupational safety, chemistry, industrial hygiene or a related technical discipline.10 or more years of progressive EHS experience, preferably in manufacturing, chemical processing, recycling/refining, precious metals or another complex industrial environment.

Senior Organizational Development Manager-Salary Negotiable-EU,Core Qualities:A minimum of ten years of professional experience in Organizational Development, preferably in complex, international and matrix?based organizations;Universal degree e.g. Master of Science (M.Sc.)in Business Administration, Business Economics, Psychology, Organizational Psychology, or a related field.

生产制造（Manufacturing & Production Engineering）/研发技术（Research & Development):

生产负责人-薪资面议，核心要求：大专及以上学历，化学工程与工艺、材料化学、应用化学、高分子材料等相关专业；8年以上生产相关工作经验，其中至上3年以上同岗位管理经验；有LTCC材料与电子陶瓷的相关制造企业管理经验优先。

Manager Product Development Power Module Materials-Salary Negotiable-EU,Core Qualities:A degree in chemistry, materials science or a related discipline; a PhD is anadvantage;Extensive professional experience (+10 years) in people leadership, ideally in a technical or research-and-development environment;+5 years of experience withelectronic materials,together with sound knowledge of materialsscience and/orchemistry.

质量负责人-薪资面议，核心要求：本科及以上学历，5年以上质量管理相关工作经验；熟悉ISO9001、GJB9001C质量管理体系。

研发部经理-10-15k，核心要求：本科金属材料以上学历，1-3年以上金属材料工作经历，具有责任心、强烈事业心。

生产副总-30-50k·13薪，核心要求：本科及以上，材料、冶金、机械、化工、微电子等相关专业优先；5 年以上半导体键合丝行业生产管理经验，3 年以上同行业生产副总/生产总监/车间厂长全盘管理经验。

键合线专家-40-60k·15薪，核心要求：冶金工程、材料科学或相关领域的硕士或博士学位。博士学历者优先。丰富的金属材料研发经验，包括微观组织分析、热处理设计及力学性能优化。具有键合丝（wire bonding）材料经验者优先。熟练掌握材料表征工具，如金相学（metallography）、显微术（microscopy）及力学测试。

研发负责人-20-30k，核心要求：硕士及以上学历，金属材料、冶金等相关专业背景；具备5年以上相关领域研发管理经验，对金属塑性变形机理、工艺有深刻的理解；有色金属超细丝材（半导体键合丝、光伏钨丝）研发工作经历者优先。

工艺开发工程师（贴片/键合/耦合）-20-30k·13薪，核心要求：全日制理工科背景，材料学，测控技术与仪器、光学工程、精密仪器、物理电子学等相关或相近专业，本科及以上学历； 掌握半导体激光器，探测器基本原理和封装结构； 5年以上光通讯、光纤传感光器件领域工艺经验，熟悉半导体激光器封装工艺流程。

贵金属合金的研发-日本-580万日元至730万日元/年，核心要求：硕士及以上学历（材料科学相关专业，例如材料工程或冶金）；具有金属材料设计与加工相关的研发经验；具有实验设计、原型制作、评估和分析经验；能够阅读英文学术论文。

键合线高级研发工程师-日本-540万日元～710万日元/年，核心要求：积累从开发到评估、分析、量产化等全流程业务经验的人士；在材料制造商拥有开发、分析、评估业务经验的人士；理工科本科毕业生（化学/金属/电气等）或具备金属材料领域基础知识。日文/英文通用。

研发（利用分子进行有机金属研究，创造尖端材料）-日本-600万日元至780万日元/年，核心要求：硕士或以上学历，有机合成或有机金属络合物合成经验，分子设计能力（规划合成目标），均相催化反应经验，计算化学知识，阅读英文学术论文的能力。

销售市场（Marketing, Sales & Service Operations):

键合丝销售总监-20-35k，核心要求：本科及以上学历，材料科学或相关专业优先；具有8年以上销售经验，其中至少3年担任销售总监或同等职务；熟悉半导体材料，半导体设备行业，对键合丝产品有深入了解。

Global Sales & Operations Planner-Salary Negotiable-EU,Core Qualities:Masterstudium mit Pr?ferenz in Operations / Supply Chain Management;Mind. 3 Jahre Berufserfahrung im Supply Planning sowie Erfahrung im S&OP-Prozess, idealerweise mit SAP IBP H?chstma? an Detailgenauigkeit und konzeptionellen Denken. Sie sind in der Lage, selbstst?ndig zus?tzliche Informationen zu recherchieren und pr?gnant darzustellen.

市场营销经理-18-25k，核心要求：本科及以上学历优先，熟悉半导体封装行业，有半导体封装用键合丝、基板、引线框架、塑封料等产品销售经验优先。

市场部经理-10-25k，核心要求：大专及以上，3 年以上市场经理岗位经验，有渠道拓展 + 品牌运营实操经验，熟悉封装、芯片设计市场，有封装行业芯片设计公司资源优先。

Global Trade Compliance Manager-Salary Negotiable-EU,Core Qualities:Bachelor's or Master's degree in Law, International Trade, Business Administration, or related field.

Minimum 5 years of experience in export control, trade compliance, or customs regulations.Fluent in English and additional languages are a plus

财务金融（Accounting & Finance, Fintech, & Treasury):

合并财务报表及海外会计-日本-560万日元至780万日元/年，核心要求：本科及以上学历，3年以上工作经验（编制个别财务报表/编制合并财务报表/财务会计/税务/管理会计）；外语能力（英语/中文）；会计审计经验；注册会计师/税务会计师/簿记能力二级或以上。

Senior Strategy Manager-Salary Negotiable-EU,Core Qualities:A Master’s degree in Business Administration, Industrial Engineering, or a comparable discipline is required

You bring 5+ years of relevant experience from one or more of the following fields:

Tier?1 strategy consulting or a specialized consulting boutique;Corporate Strategy or Business Development in global industrial, automotive, or semiconductor companies.

供应链（Logistics, Distribution, & Supply Chain Mgt.):

Strategic Buyer-China-Attractive and competitive compensation package,Core Qualities:Bachelor degree or above, major in Engineering/Commercial/SCM;Minimum 5years experience as sourcing/purchasing function in an industrialenvironment,chemical

/electronic manufacturing is preferred, at least 3 years' sourcing or purchasing team management experience, familiar with domestic and foreign material sourcing and purchasing.

原物料采购工程师-20-40k·15薪，核心要求：负责光刻胶、靶材、键合丝、封装基板、环氧塑封料等封装直接物料的战略采购；建立并维护供应商资源库，进行市场行情分析与成本模型测算，执行年度议价及框架协议。

Sr. Strategic Buyer-North America-Salary Negotiable-,Core Qualities:Bachelor’s degree in business, supply chain, procurement, or a related field; an equivalent combination of education and relevant experience may be considered.Three to five years of experience in strategic procurement, sourcing, or category management.Demonstrated experience developing and implementing category strategies for materials and/or services.

Warehouse Supervisor-North America-Salary Negotiable-,Core Qualities:Bachelor's degree in Supply Chain Management, Logistics, Business Administration, or Operations Management preferred. Equivalent combination of relevant work experience and education will be considered — candidates with college coursework (completed or in progress) alongside strong operational experience are encouraged to apply. Relevant industry certifications such as APICS CSCP or CPIM are a plus.Typically requires 5+ years of warehouse, logistics, and inventory management experience in a manufacturing, semiconductor, or advanced materials environment, with 2+ years in a supervisory or team leadership role managing direct reports.