半导体电子封装材料之引线框架材料行业分析和中高端人才猎头需求

半导体电子封装材料之引线框架材料行业分析和中高端人才猎头需求

半导体电子封装材料之引线框架材料行业分析

Overview of Lead Frame Materials in semiconductor packaging material industries

新材料猎头上海青儒引士编辑

      引线框架是最古老和最广泛使用的半导体封装材料之一。它是一种薄金属结构，提供如下作用：半导体模具的机械支撑；硅芯片与外部电路的电气连接；散热途径；用于成型和组装的包装结构。引线框架主要用在QFN（四平无引线）、QFP（四平封装）、SOP / soic（小外形集成电路封装）、DIP（双内联封装）、TO（晶体管轮廓）封装、功率半导体封装、汽车IC封装。

     在半导体封装中，引线框架属于前端封装材料供应链，与这些材料同存：封装基板、焊线、封装材料、模具贴附材料、陶瓷封装。铜合金代表了大多数现代引线框架材料，那么铜基引线框架（主导材料）的优势高导电性、优异的导热性、机械强度好、与贵金属相比成本更低。当然还有镍合金、镍铁钴合金、铝，都有相应的优势。还有引线框架相关的电镀材料，化学蚀刻，锻压技术等，在本篇半导体电子封装材料之引线框架材料中省略了。

     作为封装的配套材料，少不了受封装材料行业及技术的影响,未来尽管先进包装正在向扇形圆片级封装（FOWLP）、2.5D/3D包装、硅中间体，但引线框架在以下方面仍然很重要：单片机、模拟IC、电源集成电路、汽车芯片。

      未来10年的封装材料之引线框架材料行业关键增长驱动：汽车半导体扩展、电动汽车电力电子、工业自动化、5 G/物联网设备、高可靠性半导体需求；同时行业挑战在于：来自先进包装的竞争、铜价波动、需要更高精度的制造。

      总体而言，引线框架仍将是一种关键的半导体封装材料，特别是在汽车、模拟、电源和成熟节点半导体市场，即使先进封装越来越多地采用基板和晶圆级技术。

半导体电子封装材料之引线框架材料行业中高端人才需求

Executives and talents demand from Lead Frame Materials in semiconductor packaging material industries (global representative companies，Those without the currency unit marked generally refer to the RMB while others will specifically indicate the currency type).

综合其他（General & Administrative/more jobs):

人力资源部经理-20-25k/月，核心要求：35-40岁，统招本科以上学历优先，十年以上制造业人力资源管理经验，五年以上同岗位工作经验，有大型制造业经历者优先，有半导体行业经历者优先。

业务规划经理-年薪1000万日元至1200万日元-日本，核心要求：本科以上学历，在商业公司拥有业务规划或财务规划与分析（FP&A）方面的实践经验，在管理或同等职位上拥有组织管理或项目推进方面的经验。拥有在工作中使用英语或中文的经验。

半导体相关工厂技能提升推广经理-日本-年薪450万至800万日元，核心要求：研究生学位、学士或以上学位，担任设备改进或设计方面的内部讲师或教师的经验，设计和管理技能提升课程的经验，利用数据分析和物联网进行设备改进的经验。

生产制造（Manufacturing & Production Engineering）/研发技术（Research & Development):

引线框架研发经理-年薪900万日元至1100万日元-日本，核心要求：硕士学历，具备化学基础和专业知识（由于此职位涉及蚀刻工艺的开发，具备化学/制药知识者）；拥有研发或技术开发方面的实践经验；拥有团队管理经验（拥有小型团队领导经验者亦可）英语作为工作语言。

电机铁芯冲压技术开发经理-年薪900万日元至1100万日元-日本，核心要求：具备冲压技术和模具相关设计工作经验和知识（无需机械或电气工程专业背景）具备一定的管理经验，具备相当于冲压机操作员主管的知识和经验，具备英语沟通经验或英语水平。

引线框架结构设计师-Lead Frame Designer-30-60k，核心要求：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先；熟练使用AutoCAD、Altium Designer等设计软件；熟悉半导体铜框架、镀银框架生产工艺；3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑；熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作。

玻璃&薄膜材料研发专家-2-4万/月，核心要求：拥有材料科学、化学工程或相关专业的博士学位；具备材料物理化学结构及激光/化学改性技术的深厚专业知识；拥有5年以上玻璃材料与薄膜的直接实操经验。

设备资源管理专家-薪资面议，核心要求：大学本科以上学历，工程机械、电子工程、工业工程或相关专业；10年以上半导体相关领域工作经验，在需求计划、生产计划或产能规划方面有丰富经验者优先，熟悉半导体封装测试流程者优先；中英语作为工作语言。

开发新一代光学元件新产品核心工程师-年薪450万至800万日元-日本，核心要求：本科以上学历，具备硅晶圆加工技术（光刻和干法刻蚀）的实践经验，具备半导体制造等行业的清洗和湿法刻蚀工艺技术的实践经验，具备光学设计和仿真工具（RCWA、FDTD 方法等）的使用经验。

销售市场（Marketing, Sales & Service Operations):

业务拓展经理-年薪900万日元至1100万日元-日本，核心要求：本科以上学历，具备业务规划、企业管理、公司规划或公司部门管理等方面的经验；拥有公司内部多个部门（例如人力资源、总务、会计等）的工作经验者优先考虑。英语、中文双语可以作为工作语言。

技术营销专家-年薪450万至800万日元-日本，核心要求：本科以上学历，市场营销或类似规划工作经验，例如市场趋势研究、客户信息收集和分析，金属加工（例如蚀刻和晶圆加工）方面的知识和经验半导体技术方面的知识和经验；英语工作经验（海外市场调研和全球客户信息收集经验）；质量改进方法（例如六西格玛、统计分析和仪器分析）方面的知识和经验。

财务金融（Accounting & Finance, Fintech, & Treasury):

财务数字化高级专家，薪资面议，核心要求：本科及以上学历；财务管理、会计学、金融学、信息管理、计算机、管理科学等相关专业优先；具有10年以上财务信息化、数字化建设或财务管理相关工作经验；主导过大型ERP、财务共享、业财一体化、预算管理或数据治理项目。

供应链（Logistics, Distribution, & Supply Chain Mgt.):

计划经理-20-25k/月，核心要求：大专及以上学历，10年以上1000人以上半导体/电路板等制造业PMC经验，5年以上团队管理经验；精通MPS/MRP逻辑及库存控制，熟练操作ERP及数据分析工具；擅长团队建设，具备“教练式”管理思维，能激发团队潜能。

战略采购-年薪500万至800万日元-日本，核心要求：本科以上学历，电气/电子行业工作经验，采购运营实践经验，商务英语水平（足以与海外供应商谈判并收集信息），制定业务连续性计划 (BCP) 策略或改革供应链结构的经验，组织管理和人力资源开发经验，业务连续性计划 (BCP) 和供应风险管理的实践经验。