生产副总

任职要求：

（一）硬性基础条件

精力充沛，可适应基地常驻办公

学历：本科及以上，材料、冶金、机械、化工、微电子等相关专业优先

从业年限：5 年以上半导体键合丝行业生产管理经验，3 年以上同行业生产副

总/生产总监/车间厂长全盘管理经验

履历要求：无频繁跳槽，职业履历稳定，有完整的产线搭建、量产爬坡、产能

优化实操经验

（二）核心行业与工艺能力

赛道精准：必须深耕半导体键合丝领域，熟悉纯铜键合丝、钯镀铜键合丝核心

生产工艺，拒绝普通铜材、铜线、电缆拉丝、普通合金加工行业人才（行业不

符直接过滤）。

工艺精通：熟练掌握超细键合丝多道次拉丝、精密退火、表面钯镀层、真空/

洁净清洗、张力控制、晶粒精细化管控核心工艺，可独立解决断线、色差、镀

层不均、线径偏差、良率偏低等量产常见问题。

产线管理经验：具备无尘车间、半导体级精密材料生产管理经验，熟悉电子封

装材料生产标准、洁净度管控、精密制程管控体系。

量产能力：具备键合丝产线新建、技改、产能爬坡、良率提升实操经验，有规

模化量产工厂全盘统筹经验。

（三）综合素质要求

具备全盘生产统筹能力，擅长精益生产、成本管控、产能优化，结果导向强；

熟悉制造业安全、环保、质检合规管理，具备规范化工厂体系搭建能力；

团队管理能力强，善于搭建生产团队、优化管理制度、落地绩效考核；

抗压能力强，适配新材料初创扩产阶段工作节奏，认同实体制造业发展理念。